東莞市天測光學(xué)設(shè)備有限公司

讀/寫頭的檢測過程需要高精度的非接觸式影像測量,來控制讀/寫頭間隙測量中的Z軸方向公差,從側(cè)軌到磁頭表面Z軸維度的尺寸變化。因此，用于讀數(shù)頭檢測的影像測量必須通過快速、準(zhǔn)確的z軸功能來完善其X-Y邊緣檢測能力，使用高度可重復(fù)的OGP影像測量...

硬盤頭萬向架總成(HGAs)的生產(chǎn)檢驗需要精確測量許多關(guān)鍵因素，以滿足嚴(yán)格的公差要求。這些包括俯仰和滾轉(zhuǎn)角、滑塊定位和滑塊方向/對齊問題。由于這些復(fù)雜的裝配因素，而OGP影像測量儀針對HGA檢測，具備了高度精確和可重復(fù)測量的能力與通用照明、...

磁頭裝配過程的精準(zhǔn)測量MR和GMR磁帶磁頭的精確對準(zhǔn)，對磁頭的“讀”和“寫”性能至關(guān)重要。為滿足裝配公差要求,影像測量系統(tǒng)的驗證和調(diào)整對齊必須能夠達(dá)到小于0.02μm的精度。影像測量系統(tǒng)對元件的相對高度、垂直平行度、間隙間距和方位角，以及磁...