東莞市天測(cè)光學(xué)設(shè)備有限公司

在表面貼裝技術(shù)(SMT)中，錫膏相對(duì)于印刷電路板焊盤的配準(zhǔn)錯(cuò)誤是導(dǎo)致錫膏報(bào)廢和返工的主要原因之一。此外，高度和體積的測(cè)量對(duì)新工藝的開發(fā)和現(xiàn)有工藝的優(yōu)化至關(guān)重要。在回流焊前用于固定元件位置的環(huán)氧膠點(diǎn)工藝也有類似的要求。導(dǎo)入所需的粘貼和點(diǎn)位置的...

半導(dǎo)體、電子行業(yè)零組件中，微小的特征以及脆弱精細(xì)的連接，和關(guān)鍵的三維線粘合組件，都需要高性能的非接觸式測(cè)量解決方案。OGP影像測(cè)量?jī)x解決了關(guān)鍵特性尺寸需要多重放大，并具有獨(dú)具創(chuàng)造性的照明光源和高級(jí)圖像處理等功能，如球和工具標(biāo)記直徑、定位和對(duì)...

許多制造操作環(huán)節(jié)涉及多個(gè)組件的精確對(duì)準(zhǔn)。OGP影像測(cè)量?jī)x可以通過(guò)將組件對(duì)齊的高精度測(cè)量與客戶化定制設(shè)計(jì)的裝配工具相結(jié)合來(lái)增強(qiáng)其測(cè)量系統(tǒng)的強(qiáng)大功能。對(duì)準(zhǔn)過(guò)程包括自動(dòng)測(cè)量和調(diào)整步驟，直到滿足所有對(duì)準(zhǔn)參數(shù)。對(duì)齊后，可以使用uv固化環(huán)氧樹脂或氰基丙...